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集團旗下鴻佰科技OCP展示最新GB300 NVL72 持續扮演全球AI供應鏈樞紐 【2025.10.14 美國聖荷西訊】鴻海科技集團（TWSE：2317）於開放運算計劃全球峰會（OCP Global Summit 2025）宣布，將攜手NVIDIA（NASDAQ: NVDA）導入800 VDC 電力架構，共同打造未來AI Factory基礎設施；同時，集團旗下鴻佰科技（Ingrasys Technology）也展示最新NVIDIA GB300 NVL 72，並搭配最新的機櫃式水冷分配單元CDU解決方案，實現新一代的能源效率。隨著集團在高效電力與冷卻設計的持續創新，更象徵台灣在全球 AI 供應鏈中扮演的重要樞紐角色。 關於800 VDC 電力架構的導入，鴻海表示將率先於高雄K-1專案的AI資料中心實施。此專案是鴻海推動AI產業升級重要里程碑，將成為集團AI伺服器、資料中心及再生能源整合應用的示範基地。 鴻海表示，AI工廠的誕生代表產業正邁入高密度與高效能的新時代。透過與NVIDIA與生態系的技術合作，鴻海將在K-1 專案率先導入800 VDC 電力架構，並持續強化在AI伺服器、電力與冷卻整合設計方面的實力，目標是打造更安全、更節能且可快速部署的AI資料中心解決方案。 800 VDC 電力架構專為高密度AI工作負載打造，具備模組化與可擴展特性，能顯著降低電流與電阻損耗，減少銅導體用量並簡化電力分配與使用空間，同時提升能源轉換效率與降低總體用電費用。該架構亦支援NVIDIA未來多代GPU平台，為AI伺服器與資料中心提供高效、可靠且可持續的電力基礎，滿足下一階段AI運算需求。 今年的OCP全球峰會上，除了與 NVIDIA 共同宣布導入800 VDC 電力架構外，集團旗下 鴻佰科技（Ingrasys Technology） 也同步展示多項最新世代AI解決方案，包括 NVIDIA GB300 NVL72、NVIDIA HGX™ B300平台，以及專為企業級AI應用打造的全新NVIDIA MGX™伺服器，展現集團在 AI 基礎設施領域的強大研發與整合實力。   關於鴻海 鴻海科技集團在電子代工服務領域（EMS）市占率超過四成，排名世界第一，涵蓋消費性電子、雲端網路、電腦終端、元件及其他等四大產品領域。在全球24個國家地區設有據點，員工總人數於季節性高峰時超過九十萬人。 2024年合併營收新臺幣6.86兆元，名列《財富雜誌》(Fortune) 全球500大企業排行榜第28名。近年來，鴻海積極投入「電動車、數位健康、機器人」三大新興產業以及「人工智慧、半導體、新世代通訊技術」三項新技術領域，結合AI推動「智慧製造、智慧電動車、智慧城市」三大智慧平台，以「3+3+3」作為集團重要的長期發展策略，為全球標竿客戶提供完整解決方案，成為全方位智慧生活提供者。 更多訊息請上https://www.foxconn.com/zh-tw

聚焦功率與光電半導體 揭示 AI 伺服器新世代技術與市場趨勢【台灣台北–2025年9月9日】全球最大科技製造平台服務公司鴻海科技集團 (TWSE:2317) 宣布，旗下鴻海研究院與SEMICON Taiwan再度合作，於9月9日在南港展覽館2館舉辦「功率暨光電半導體論壇／NExT Forum 2025」。論壇匯聚全球半導體龍頭，包括德州儀器 (Texas Instruments)、英飛凌 (Infineon)、博通 (Broadcom) 等國際大廠，並將邀請市場研究機構Yole Development帶來針對AI伺服器及資料中心應用、功率與光電半導體的最新市場與技術趨勢洞察。 本屆論壇主題為「Power & Optoelectronics: Unlocking the Future of AI」，除了深入剖析化合物半導體如碳化矽（SiC）、氮化鎵（GaN）在AI伺服器功率解決方案的應用、矽光子技術在AI網路互聯的創新，以及整體產業如何透過高效能功率與光電元件驅動AI數據中心與智慧應用的未來發展外，隨著生成式AI與大型語言模型的運算需求急遽增加，AI伺服器的能源轉換效率、熱管理及高頻高速通訊更成為產業關注焦點。論壇深入探討化合物半導體如何突破功率轉換瓶頸，實現更高能源效率，並透過光電技術支持高速資料傳輸，全面驅動AI產業升級。 鴻海科技集團S事業群總經理陳偉銘指出，化合物半導體正快速成長，市場規模預估將由當前的170億美元，在2030年達到300億美元，展現強勁動能。他進一步強調， 碳化矽在電動車效率與快速充電上已發揮關鍵作用，氮化鎵在5G高頻領域則具備優勢，同時這兩者也是AI伺服器與高效能運算的核心基礎。隨著材料與製程技術的突破，化合物半導體將帶來革命性改變，透過產學研合作加速落地，驅動資料中心、車用電子與新世代智慧應用全面升級。 鴻海研究院半導體研究所今年也在論壇中揭示與國立陽明交通大學(NYCU)、美國伊利諾大學香檳分校(UIUC)最新的共同研究成果。該團隊於第四代半導體 β-氧化鎵 (β-Ga₂O₃)研發中引入(AlₓGa₁₋ₓ)₂O₃間隔層設計，利用能帶工程形成二維電子氣(2DEG)，成功大幅提升元件導通能力與耐壓特性，相關論文已刊登於國際權威期刊《Advanced Electronic Materials》。此技術突破將為未來高功率應用及AI伺服器電源架構帶來全新解決方案。 鴻海研究院半導體研究所所長郭浩中表示：「隨著AI伺服器對能源效率需求不斷攀升，功率半導體的技術突破成為核心關鍵。EBpay很榮幸能與 NYCU、UIUC 攜手推動第四代半導體研究，未來將持續深耕材料與製程創新，協助AI產業實現高效能、低能耗的發展藍圖。」論壇期間，鴻海研究院也分享了最新在碳化矽、氮化鎵與氧化鎵(Ga₂O₃)等化合物半導體的研發成果，並與業界巨頭共同探討AI伺服器、電動車與新世代通訊的應用挑戰與未來機遇。關於鴻海研究院 鴻海研究院（Hon Hai Research Institute）成立於2020年，隸屬於鴻海科技集團（Hon Hai Technology Group），旗下設有五個研究所及一間實驗室。每個研究單位皆擁有高科技研究專業人員，專注於未來三到七年的前瞻技術研究，以強化鴻海的長期技術與產品創新動能，支持集團轉型為「智慧導向」，並提升鴻海「3+3＋3」營運策略的競爭力。

26 August 2025, Taipei, Taiwan – Hon Hai Technology Group (“Foxconn”) (TWSE:2317) is adopting NVIDIA RTX PRO Servers, an enterprise level data center infrastructure accelerated by NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPUs. Foxconn will use NVIDIA RTX PRO Servers to accelerate GenAI deployment, agentic workflow design and simulation applications. “Achieving digital transformation in smart manufacturing requires the right foundation and technology. By introducing NVIDIA RTX PRO Servers into our global infrastructure, Foxconn is redefining the boundaries of AI-driven automation – from sophisticated robotics to intelligent logistics, agentic factory operations and smart electric vehicles,” said Young Liu, CEO and Chairman of Foxconn. Foxconn is deploying multiple use cases on RTX PRO Servers, including NVIDIA Omniverse for 3D digital twins to plan and simulate automated production lines, and NVIDIA Isaac for development and simulation of advanced autonomous mobile robots (AMRs). RTX PRO Servers are also featured in the NVIDIAEnterprise AI Factory validated design, empowering Foxconn to rapidly deploy full-stack, enterprise-grade AI infrastructure. Paired with NVIDIA BlueField-3 DPUs and NVIDIA ConnectX-8 SuperNICs, it integrates high-efficiency networking, storage, and cybersecurity accelerators to support a wide range of enterprise applications, including: ●      Industrial AI and robotics simulation (physical AI) ●      Generative AI and LLM inference (agentic AI) ●      Scientific computing and data analytics ●      Industrial design and real-time rendering This will be particularly valuable for Foxconn in advancing smart manufacturing, digital twins, and supply chain optimization. “Modern factories will exist in two worlds: one physical, one digital—perfect twins that look and behave the same,” said Jensen Huang, founder and CEO of NVIDIA. “NVIDIA RTX Pro is the platform of this revolution, built on simulation, graphics, and AI. Foxconn is leading the way, reinventing manufacturing for the era of AI and Omniverse digital twins.” RTX PRO Servers are expected to greatly boost Foxconn development efficiency and edge AI deployments, enabling multiple high-precision simulations to run in parallel and instantly see how different strategies perform. These systems provide Foxconn confidence to explore more complex scenarios and quickly identify the best solutions. For robotics and a wide range of AI applications, this means a smoother, faster path from concept to deployment. Foxconn is also an NVIDIA system partner and offers RTX PRO Servers through its Ingrasys business, based on the MGX reference design with 8 RTX PRO 6000 Blackwell GPUs: https://www.ingrasys.com/solutions/NVIDIA/nvidia_mgx_systems/Read more: https://nvidianews.nvidia.com/news/industry-leaders-transform-enterprise-data-centers-for-the-ai-era-with-nvidia-rtx-pro-servers About Foxconn Established in 1974 in Taiwan, Hon Hai Technology Group (“Foxconn”) (TWSE:2317) is the world’s largest electronics manufacturer and leading technological solutions provider, ranking 28th among the Fortune Global 500. In 2024, revenue totaled TWD6.86 trillion (approx. USD208 billion). The Group’s market share in electronics manufacturing services (EMS) exceeds 40%. The Group operates over 230 campuses across 24 countries and is one of the world’s largest employers with approx. 900,000 employees during peak manufacturing season. The Group has expanded its capabilities into the development of electric vehicles, digital health, and robotics, and three key technologies – artificial intelligence, semiconductors and next-generation communications technology. Pulling it together with its three intelligent platforms – Smart Manufacturing, Smart EV, Smart City – the “3+3+3” strategy is key to driving the Group’s long-term growth. Foxconn is dedicated to championing environmental sustainability in the manufacturing process and serving as a best-practice model for global enterprises. To learn more, visit www.honhai.com